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[上海/北京/广东]2023年交通银行总行金融科技部门暑期实习生招募公告

发布时间：2023-06-09 16:33 来源： 交通银行招聘查看：次 打印 关闭
银行招聘考试备考资料

　　实习岗位
　　总行金融科技部门 实习生项目招募进行中，具体岗位和地点详见下表
实习岗位
　　注:以上实习岗位适用于暑期实习(2023年7月至9月)
　　在这里，你将获得
　　资深导师带教和丰富的项目体验。
　　实习期间表现优异的同学，将有机会在 校园招聘中优先录用。
　　对 交通银行总行金科板块深入了解。
　　报名条件
　　主要面向境内外高校在校生，毕业时间在2024年1月1日至2024年12月31日。
　　重点招募具有电子信息类、计算机类、软件工程类、信息安全类、自动化类、数据分析与挖掘类、数理统计类、金融工程类等专业学习背景的在校生。
　　对银行工作有兴趣，热爱信息科技，具有从事金融科技工作的技能和意愿。
　　招募流程
　　网申报名：即日起-6月30日
　　简历筛选：6月中旬起
　　面试评估：6月下旬起
　　实习offer：7月上旬起
　　报名方式
　　PC端
　　https://job.bankcomm.com
　　移动端
　　关注【交通银行微招聘】公众号，点击菜单栏【关于招聘】-【校园招聘】，选择【华东地区】- 【总行】- 实习生项目投递。


报名入口


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2024上海地区银行/农商行备考群：571366010

上海

2023北京地区银行/农商行备考群：821083024

北京

2023广东省地区银行校招群：758339748

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